GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

geng
geng
geng
164595
文章
414
评论
更多
 2023年2月2日16:33:58 评论

标准名称：GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

文件格式：PDF

标准大小：5.7 MB

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量简介：

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量文件下载。本资料为国家标准。

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量截图：

展开

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量

GB/T 41853-2022 半导体器件 微机电器件 晶圆间键合强度测量下载：

资源下载此资源下载价格为2.98标准币，请先
不良信息及侵权举报请联系QQ：327237829，站长将立即删除
目前网站每日更新，如遇以下问题，可在页面下方留言，我们将在24小时内进行回复：

1、无法支付或者支付以后无法下载。点此进行留言
2、下载资料有问题（文件错误、缺页、页面模糊不清等）。点此进行留言
3、在本站找不到您需要的规范和图集，希望增加资料的。点此进行留言

4、如有无法下载，或者找不到的资料 请联系客服QQ。
5、360浏览器下载需关闭"云加速"功能，方可正常下载。

以下内容您可能有兴趣：

  1. GB/T 32817-2016 半导体器件 微机电器件 MEMS总规范
  2. GB/T 41852-2022 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法
  3. GB/T 12565-1990 半导体器件 光电子器件分规范
  4. GB/T 12560-1990 半导体器件 分立器件分规范
  5. GB/T 18904.3-2002 半导体器件 第12-3部分 光电子器件显示用发光二极管空白详细规范
  6. GB/T 18904.2-2002 半导体器件 第12-2部分 光电子器件纤维光学系统或子系统用带尾纤的激光二极管模块空白详细规范
  7. GB/T 4589.1-1989 半导体器件 分立器件和集成电路总规范
  8. GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路
weinxin
标准下载吧公众号
微信扫一扫关注我们，更好的下载规范！
2周18G901图集要点全掌握
建筑面积计算规则GB/T50353-2013条文解释视频精讲
地基基础验收规范（GB50202-2002）视频解读
《建筑施工高处作业安全技术规范》JGJ80-2016解读
匿名

发表评论

匿名网友 填写信息

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: